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芯片封装用聚酰亚胺光刻胶

申报人：顾骏宇申报日期：2021-03-17

基本情况

所属批次:

第二十三期“上海交通大学大学生创新实践计划”项目

项目名称:

芯片封装用聚酰亚胺光刻胶盲选

项目类型:

创新训练项目

所属一级学科:

理学

所属二级学科:

化学类

项目来源:

导师科研

项目归属学院:

项目研究类:

创新类

开始时间:

2021-03

结束时间:

2022-02

项目级别:

校级

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结束