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基于TI半导体芯片的掌上B超方案设计与验证

申报人：王泽辉申报日期：2021-10-13

基本情况

所属批次:

第二十四期“上海交通大学大学生创新实践计划”项目

项目名称:

基于TI半导体芯片的掌上B超方案设计与验证学生选题

项目类型:

创新训练项目

所属一级学科:

工学

所属二级学科:

生物医学工程类

项目来源:

导师科研

项目归属学院:

项目研究类:

创新类

开始时间:

2021-10

结束时间:

2022-09

项目级别:

校级

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结束