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基于X光无损扫描的电路板焊接可靠性评估方法研究

申报人:马进 申报日期:2023-02-24

基本情况

第二十七期“上海交通大学大学生创新实践计划”
基于X光无损扫描的电路板焊接可靠性评估方法研究
创新训练项目
工学
电子信息类
创新类
电子信息与电气工程学院
马进
指导教师
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面向人工智能理论在医学、航天、汽车等行业中的应用需求,围绕“智能决策”、“智能设计”和“智能装备”,近1年来:主持国家自然科学基金1项;主持上海市浦江人才计划A类项目1项;上海交通大学新进教师计划项目1项;上海交通大学多学科交叉培育项目1项;参与国家自然科学基金面上课题2项.
本课题为导师科研课题的子课题内容,导师目前承担多项相关省部级课题,为本课题的先进性、创新性提供了理论保障。同时依托所在的医学精密工程及微系统实验室及上海交通大学平湖光电研究院,面向参与学生开放本课题所需的各种资源。同时配套经费,用于学生的各项学术交流及日常科研支出。

球状引脚栅格阵列(Ball Grid ArrayBGA)封装作为一种高级集成器件封装技术,极大地提高了产品集成密度和器件封装面积比,是当前封装技术发展的趋势。然而 BGA 焊接失效是三维集成产品最常见的失效方式之一。焊点承担着电气连接与机械连接的双重重任,然而由于其体积微小、焊接成形过程和结果不可直观、质量影响因素众多等原因,造成三维产品的质量控制、检测和返修十分困难,因此对BGA焊点缺陷的检测分析和可靠性评估显得尤为重要。不同于 QFPSOPDIP等器件封装形式,BGA 焊点高密度不可见以及焊点内部气泡缺陷占比高等问题使得接触式检测方法、自动光学检测等方法无能为力,而基于射线的穿透性质的3D-X 射线检测技术,成为了BGA 封装器件焊后检测的最佳选择。

为了提高三维集成产品的可靠性,本课题以电子产品广泛运用的BGA封装为对象,拟:首先,1)利用3D-X射线检测仪(X-Ray MicroanalyserXRM)对BGA封装器件进行无损断层扫描,对器件焊点的生长情况进行三维可视化观测,对焊接失效点进行缺陷特征统计,系统地获取并整理可靠性数据;其次,2)对采集到的焊点可靠性数据进行基于焊点特征的聚类分析,实现对BGA焊点可靠性数据的挖掘,建立BGA可靠性评估方法;最后,3)开展BGA焊点可靠性实验对所提出方法进行验证。

选题成员

0

指导教师

序号 教师姓名 电子邮箱 所属学院
1 马进 登录状态下查看 电子信息与电气工程学院 第一指导教师

选题附件

结束