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2.5/3D互连线以及互连芯片的仿真-设计-测试一致性问题研究

申报人:夏彬 申报日期:2024-03-01

基本情况

第二十九期上海交通大学大学生创新实践计划
2.5/3D互连线以及互连芯片的仿真-设计-测试一致性问题研究
创新训练项目
工学
电子信息类
创新类
电子信息与电气工程学院
夏彬
指导教师
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夏彬副研究员,上海交通大学射频异质异构集成全国重点实验室毛军发院士团队成员,在团队承担的自然基金基础科学中心、国家重大研究计划、重点项目等多项项目中担任科研骨干。主持国家自然基金重大研究计划培育项目1项(92373112:面向芯粒集成的2.5D/3D高速/RF互连线及互连线芯片高效设计技术研究,2024.01-2026.12,国家自然基金科学部综合研究项目1项(62141413:基于模式追踪的多导体传输线(N≥2)宽带表征技术研究,2022.01-2023.12,已结题。主持两项华为课题,经费278万。围绕高速链路相关的传输线模式分布/模式参数提取,LRRMSOLTTRL2X-Thur等单/多模去嵌校准算法、校准件设计及校准系数提取、阻抗校正,探针建模及辐射定标与去嵌等方面进行了深入研究,引入基于Hermitian 积的模式追踪快速算法,极大提高了模式追踪计算效率;通过引入张量CPD分解和模式追踪技术,改善了多模去嵌校准的幅度抖动和相位跳变问题,解决了商用工具校准后不满足无源性的问题;引入互易性条件,实现了探针模型、非共面DUT的提取;建立了多导体传输线模式参数与镜像参数之间的关系,实现了更灵活/准确的无源器件设计;基于参数化建模技术,实现了场仿真精度与路仿真效率的平衡,极大降低了优化负担。近 5 年来,在权威期刊/会议发表学术论文30余篇。其中,以第一/通信作者发表IEEE MTT学术论文4篇。

1、课题组前期积累的理论成果(论文)、单/多模去嵌校准算法及软件代码可以跟学生分享;

2、鼓励、支持优秀学生发表论文、参与国内外学术会议的所需费用;

3、支持学生加工、测试、图书、打印/复印等所需的开销。

4、提供有竞争力的餐补和交通补贴。

2.5D/3D高速/RF互连线,互连芯片高效建模和设计是实现芯粒集成的基础性问题。为此, 本项目拟开展以下工作:(1)研究基于Hermitian 积的模式追踪方法;研究基于模式参数的 材料参数宽带提取方法;基于参数化建模和插值拟合的灵敏度矩阵,实现2.5D/3D互连线和互 连芯片的高效优化设计;(2)基于神经网络和响应面技术,开展分布/模式/集总参数的参数 化建模研究,并利用多模去嵌校准算法,实现模型修正;(3)引入数字巴伦技术,互易性, 虚拟端口,开展基于张量CPD的多线多模TRL技术和高阶2X-Thru算法;基于剥离算法和特征法 ,研究多模TDR阻抗校正技术;(4)研究2.5/3D互连线以及互连芯片的仿真-设计-测试方法, 开发参数化模型、Pcell以及与之相应的PDK,对提出的模式追踪、多模去嵌、参数化建模、阻 抗校正技术进行验证和优化。互连线以及互连芯片设计效率相对于传统方法提高1-2 个数量 级。

选题成员

1

指导教师

序号 教师姓名 电子邮箱 所属学院
1 夏彬 登录状态下查看 电子信息与电气工程学院 第一指导教师

选题附件

  • 大创-2.5 3D互连线以及互连芯片的仿真-设计-测试一致性问题研究-选题说明.docx
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结束